这回联发科该死心了，高通彻底封住其退路

联发科在手机界以及手机用户心中的地位，应该只剩下了中低端产品，虽然前几年凭借着CDMA技术的跃进，能够与巨头高通一较高下，不过从目前的情况来看，似乎市场仍然还是要回到被高通一家独大的局面。

在最近的几年，尽管联发科不断发力冲刺高端芯片，但很无奈的是，本身设计能力的有限，让几款芯片都不能真正站上高端产品的台阶，相反，在中低端的产品上，也产生了诸多的诟病，造成了一种不仅仅是高不成低不就，而是面临全面崩盘的节奏。

所以暂时性的，联发科开始更专注在中低端芯片的开发上，试图先把低端市场稳住，再凭借突出的价格优势，挽回败局。从前段时间发布的P23/P30来看，这款芯片将成为联发科今年下半年以及明年上半年的主打产品，直接将28nm工艺制程降低到了16nm，不论是功耗控制还是性能表现上，都将得到质的提升，虽然在GPU的选择上，似乎并没有太大的起色。

并且在生不逢时的X30之后，联发科也一直没有下一款高端芯片的消息传来，这看来也验证了联发科要全力打造出色核心中端芯片的决心。

只不过，激烈的市场竞争似乎并不想让联发科能够顺利的如愿以偿，毕竟想想曾经好几年前，联发科芯片崛起时高通的手足无措，看来高通无论如何想要出一下当年的那口恶气。

近日有消息传来，除了已经发布的高端芯片骁龙835以及即将到来的骁龙845之外，高通即将在明年的第一季度两场旗下的骁龙660升级版芯片骁龙670。这对于联发科来说，无疑又是一记沉重的打击。

总体上来看，骁龙670的性能将会向骁龙820看齐，不仅核心不同于骁龙660，分配了2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，更是换上了Andreno 6系的GPU，同时制程工艺将全面采用10nm工艺，整体性能又会有一次质的提升。

不过这样的配置，不仅让联发科的高端芯片X30有点难堪，更是一下就浇灭了联发科的中端芯片P23/P30刚刚燃起了雄心壮志，所以在接下来的半年，联发科还能走多远，就看还能拉到多少愿意合作的厂商了，毕竟还是有相当高的价格优势在的。